Teste de 100% muito bom produto X819195-002 X819195-003 X819480-003 X819480-001 BGA chipset

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Tensão de saída chip
Utilização BGA
Número Do Modelo US
Conexão BGA
Nome Da Marca HMSKJIC
Tipo De Saída Usado

Sobre O Produto

Caros Compradores, por Favor, preste atenção ao seguinte instrução após o recebimento nossos chips, A BGA fichas que você comprar na nossa empresa são de alta tecnologia e precisão como o nanômetro.Para a quantidade pequena de batata frita, eles são expostos ao ar depois de ser retirado da embalagem.Então eles provavelmente vão aderir a alguma umidade.Assim, para evitar problema de qualidade, sugerimos que você colocá-los dentro de uma câmara de cozimento para, pelo menos, 24 horas em 100℃-110℃。 Ao soldar, por favor, certifique-se de que a temperatura Livre de Chumbo/Sem Pb chips BGA é 245℃--260℃ (Máximo), de Chumbo/Pb chips BGA 180℃--205 ºc (Máxima).O processo de soldagem, é complicado.De solda/substituição de chips devem ser operados por engenheiros que têm proficiente habilidades.Como BGA chips são frágeis, complicatedly estruturado, com inúmeras bolas, qualquer ligeiramente com defeito de posicionamento, descuidado controle de temperatura, ou incompleta limpeza de placas do PWB irá resultar em insuficiência de solda ou falta de solda.As fichas estarão disponíveis, como resultado, morrer.BGA chips são facilmente quebrado por um mau solda.Antes de comprar, você deve considerar 3 pontos: 1) você já comprou o direito de fichas? 2) você tem o equipamento adequado? 3) você é hábil o suficiente para soldar os chips?

sku: f20374

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